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北京君正:智能芯片陆续放量,并购豪威未来可期

研究员 : 彭琦   日期: 2016-11-04   机构: 中信建投证券股份有限公司   阅读数: 0 收藏数:
公司发布2016年三季度业绩报告    2016年前三季度营业收入为6234.87万元,同比增长28.17%;归属于母公司所...

公司发布2016年三季度业绩报告
   
2016年前三季度营业收入为6234.87万元,同比增长28.17%;归属于母公司所有者的净利润为814.53万元,同比减少78.96%。
   
智能硬件转型初见成效,连续三季营收同比增长
   
公司芯片产品在智能新细分市场进入批量销售阶段,使得营业收入和营业利润同比实现增长。但由于政府补助降幅较大,导致前三季度归母净利润同比下降。2016年前三季度,均保持营收同比正增长,且Q2、Q3季度净利润实现扭亏。良好态势Q4季度有望持续,全年业绩稳步回升可期。
   
芯片/平台/方案三方发力,新兴细分智能市场逐渐打开
   
凭借低功耗高性价比优势,公司芯片切入智能硬件市场。智能视频芯片T10已快速实现了量产销售;基于M200芯片的华米智能手表以超强续航多周成为销量冠军;芯片X1000则被JBL、叮咚音箱等采用。针对智能手表、智能眼镜、物联网智能家居还推出了各自的硬件平台。同时与腾讯、阿里等携手提供软硬件一体化解决方案。随着未来需求爆发,芯片产品将逐渐放量。
   
挖掘投资并购机会,机遇与挑战并存
   
公司通过参投南昌建恩、盛耀微电子等企业,延伸产业链。最值得期待的是并购CMOS图像传感器(CIS)昔日龙头厂商美国豪威。2015年全球CIS规模约103亿美元。未来五年手机、汽车、安防、工业国防航天等领域对CIS的需求将不断攀升,CAGR均在10%以上。一旦收购成功,通过整合资源,与现有业务形成协同效应,公司将得以切入上述巨大市场,市值可达百亿以上。
   
盈利预测与评级
   
我们预测2016-2018年EPS分别为0.198、0.361、0.540元,对应PE为221.73X、121.85X、81.43X,我们给予“增持”评级。

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